在線式氫氣真空回流焊——V8S
| 型 號： | |
| 電路板面積： | (mm) |
| 理論速度： | (cph) |
| 重復精度： | (mm) |
| 喂料器數量： | |
| 可貼元器件： |
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詳細介紹
V8S簡介/Introduction to V8S
1. V8S在線式氫氣真空回流焊，具有產量大、能耗低、氮氣混合氣體消耗量低、占地面積小等特點。2. V8S是專門為半導體行業引線框架產品的真空焊接封裝和功率器件的真空焊接封裝的需求設計優化的。考慮到目前行業客戶遇到的諸多問題，精心優化設計完成的一款真空爐。
1). 產量大：譬如72mm寬的引線框架，生產效率可以達到240-300個/小時； 120mm寬的功率模塊，生產效率可以達到130-200塊/小時。
2). 能耗低： 整機啟動功率：18KW； 整機平均運行功率：8KW
3). 氮氫混合消耗量低：氮氫混合消耗量只有其他同類真空爐產品的1/5。
4). 占地面積小：外形尺寸：2600*1000*1300mm
功能介紹/Function introduction
1. 滿足各種焊料（≤450℃）的焊接要求 : 例如：SAC305錫膏;Sn63Pb37錫膏;Sn90Sb10錫膏;In97Ag3錫膏;In52Sn48錫膏等各種成份錫膏。2. V8s焊接空洞率 : 焊盤空洞率：<1%. 單個空洞率:2%. 不同的焊接材料和氣氛對焊接都有影響， 目前這個數據是根據客戶測試后的綜合數據。具體到不同焊接產品這個數據會有不同的。
3. V8S支持氮氫混合氣氛工作環境，滿足多種焊接工藝。
4. V8S氫氣真空回流焊機配置軟件控制系統，模塊化設計設置，操作界面簡潔易懂。
5. 設備無需校正，不會產生多余的校準費用.
設備配置/Device configuration
| 名稱 | 配置 | 數量 |
| 溫控系統 | 標配（20組控溫熱電偶） | 1套 |
| 測溫系統 | 標配（4組測溫熱電偶） | 2套 |
| 真空系統 | 標配 | 1套 |
| 工業計算機 | 西門子工控機 | 1臺 |
| 加熱平臺 | 合金加熱平臺 | 2套 |
| 水冷系統（含工業水冷機） | 標配（水冷機、水冷管路及接口） | 1套 |
| 氮氫混合氣氛保護系統 | 標配（氮氫混合氣路管道及接口） | 1套 |
| 助焊劑回收系統 | 標配（助焊劑冷卻、過濾系統及接口） | 1套 |
| 控制系統 | 標配(控制軟件) | 1套 |
技術參數/Technical Parameter
| 最大加熱區長度 | 320*160mm |
| 加熱方式 | 紅外金屬合金加熱 |
| 爐膛高度 | 10mm |
| 氧含量 | 100PPM |
| 最高溫度 | 450℃ |
| 最小真空值 | 50帕 （機械泵） |
| 真空泵抽氣速率要求 | （50Hz）3L/S |
| 冷卻方式 | 水冷 |
| 溫控精度 | 0.1℃Max |
標準機實際數據/Actual data of standard machine
20pa: 12min
50pa:100S
100pa:15S
200pa:14S
500pa:12S
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本頁關鍵詞：氫氣真空共晶爐,氮氣真空回流焊,真空回流焊,在線式氫氣真空爐
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