真空共晶爐—V2
| 型 號： | |
| 焊接面積： | |
| 爐膛高度： | |
| 溫度范圍： | ℃ |
| 冷卻方式： | |
訂購熱線：400-998-9522
詳細介紹
設備說明：
1、焊接溫度：V2型真空共晶爐實際焊接最高溫度≥450℃。
2、真 空 度：最小真空度≤3 Pa 工作真空10-200Pa。
3、有效焊接面積：≥210mm*200mm
4、爐膛高度： ≥100mm。
5、加熱方式：采用底部紅外輻射加熱，承片臺采用半導體級碳化硅鍍層石墨平臺。
6、溫度均勻性：有效焊接面積內≤±1%。
7、升溫速率：最大升溫速率120-240℃/min。
8、冷卻速率：最大冷卻速率60-120℃/min。
9、焊接空洞率：
V2型真空共晶爐在真空共晶焊接時，經過大量客戶驗證，空洞率可控制在2%以下。
10、可選正壓模塊：
設備可以選配正壓模塊≤0.3Mpa，可滿足正壓、負壓工藝要求。正壓工藝可有效解決
微小器件在焊接過程中移位問題、解決焊膏工藝助焊劑飛濺問題。
11、控溫系統及測溫系統
11.1 V2型真空采用同志科技控溫技術，控溫精度在±1℃。
11.2 V2型真空溫度曲線可設定最多40段溫度，并配置6組PID設定，更準確控制溫度，保證焊接一致性及可靠性。溫度控制屬于滯后控，而PID控制是具有超前調節的作用，可提高控溫精度以及穩定性。
11.3 V2型真空共晶爐腔體內標配2組同志科技技術的柔性測溫熱電偶，設備工作時可實時反饋腔體內任意位置的溫度，并在控制軟件中實時顯示測溫的溫度曲線，更好的保證焊接區域的溫度控制，為取得良好的工藝曲線提供支持。
12、腔體氣氛環境
V2型真空共晶爐可充入氮氣惰性氣體輔助焊接，同時滿足甲酸、氮氫混合氣體（5%氫氣95%氮氣）還原氣氛工藝。工藝氣氛可由時間或者由MFC質量流量計準確控制，保證每次設定工藝完成的一致性。設備自帶密閉廢氣排氣通道和過濾系統，通過排氣通道處理及排出，保證設備正常使用。滿足無助焊劑情況下焊接。
13、V2型真空共晶爐配置軟件控制系統：
14.1軟件控制系統基于Windows操作系統，操作簡單。
14.2可通過溫度、時間、壓力、真空等工藝條件進行工藝編程，軟件工藝自動控制整個工藝過程。
14.3工藝曲線編程的工藝動作多個，滿足復雜工藝要求。
14.4控制系統滿足各種焊接工藝曲線，并根據工藝不同進行設定、修改、存儲、調用。
14.5控制系統自帶分析功能，能對工藝曲線進行分析，確定升溫、恒溫、降溫等信息。
14.6軟件控制系統自動的實時記錄焊接工藝及控溫、測溫曲線，保證器件工藝的可追溯性，按照工藝工作時間自動存儲在相應目錄。
14、V2型真空共晶爐采用閉合式腔體結構，保證長期使用的可靠性，使用過程中關閉上蓋時不會造成器件移位，避免器件震動影響焊接質量。單腔室工藝同時滿足加熱和冷卻的要求。
15、V2型真空共晶爐，上蓋帶有視窗，可通過顯微鏡觀察器件燒結過程。上蓋自動升降，除手工取放件外，其它操作軟件自動控制完成。
部分客戶測試圖片（圖片為客戶產品請勿轉載）
1、焊接溫度：V2型真空共晶爐實際焊接最高溫度≥450℃。
2、真 空 度：最小真空度≤3 Pa 工作真空10-200Pa。
3、有效焊接面積：≥210mm*200mm
4、爐膛高度： ≥100mm。
5、加熱方式：采用底部紅外輻射加熱，承片臺采用半導體級碳化硅鍍層石墨平臺。
6、溫度均勻性：有效焊接面積內≤±1%。
7、升溫速率：最大升溫速率120-240℃/min。
8、冷卻速率：最大冷卻速率60-120℃/min。
9、焊接空洞率：
V2型真空共晶爐在真空共晶焊接時，經過大量客戶驗證，空洞率可控制在2%以下。
10、可選正壓模塊：
設備可以選配正壓模塊≤0.3Mpa，可滿足正壓、負壓工藝要求。正壓工藝可有效解決
微小器件在焊接過程中移位問題、解決焊膏工藝助焊劑飛濺問題。
11、控溫系統及測溫系統
11.1 V2型真空采用同志科技控溫技術，控溫精度在±1℃。
11.2 V2型真空溫度曲線可設定最多40段溫度，并配置6組PID設定，更準確控制溫度，保證焊接一致性及可靠性。溫度控制屬于滯后控，而PID控制是具有超前調節的作用，可提高控溫精度以及穩定性。
11.3 V2型真空共晶爐腔體內標配2組同志科技技術的柔性測溫熱電偶，設備工作時可實時反饋腔體內任意位置的溫度，并在控制軟件中實時顯示測溫的溫度曲線，更好的保證焊接區域的溫度控制，為取得良好的工藝曲線提供支持。
12、腔體氣氛環境
V2型真空共晶爐可充入氮氣惰性氣體輔助焊接，同時滿足甲酸、氮氫混合氣體（5%氫氣95%氮氣）還原氣氛工藝。工藝氣氛可由時間或者由MFC質量流量計準確控制，保證每次設定工藝完成的一致性。設備自帶密閉廢氣排氣通道和過濾系統，通過排氣通道處理及排出，保證設備正常使用。滿足無助焊劑情況下焊接。
13、V2型真空共晶爐配置軟件控制系統：
14.1軟件控制系統基于Windows操作系統，操作簡單。
14.2可通過溫度、時間、壓力、真空等工藝條件進行工藝編程，軟件工藝自動控制整個工藝過程。
14.3工藝曲線編程的工藝動作多個，滿足復雜工藝要求。
14.4控制系統滿足各種焊接工藝曲線，并根據工藝不同進行設定、修改、存儲、調用。
14.5控制系統自帶分析功能，能對工藝曲線進行分析，確定升溫、恒溫、降溫等信息。
14.6軟件控制系統自動的實時記錄焊接工藝及控溫、測溫曲線，保證器件工藝的可追溯性，按照工藝工作時間自動存儲在相應目錄。
14、V2型真空共晶爐采用閉合式腔體結構，保證長期使用的可靠性，使用過程中關閉上蓋時不會造成器件移位，避免器件震動影響焊接質量。單腔室工藝同時滿足加熱和冷卻的要求。
15、V2型真空共晶爐，上蓋帶有視窗，可通過顯微鏡觀察器件燒結過程。上蓋自動升降，除手工取放件外，其它操作軟件自動控制完成。
部分客戶測試圖片（圖片為客戶產品請勿轉載）
二、配件表
| 編 號 | 名 稱 | 配 置 | 數 量 | |
| 1 | 真空共晶爐主機 | 標配 | 1臺 | |
| 2 | 控溫系統（同志科技） | 標配 | 1套 | |
| 3 | 測溫系統（同志科技） | 標配 | 2套 | |
| 4 | 真空系統 | 真空泵（機械油泵） | 標配 | 1套 |
| 真空泵（機械干泵） | 選配 | 2.5-5.5萬/套 | ||
| 真空閥（日本SMC） | 標配 | 1套 | ||
| 真空計（睿寶） | 標配 | 1套 | ||
| 5 | 加熱平臺 | 標配 | 1套 | |
| 6 | 水冷系統（含水冷機） | 標配 | 1套 | |
| 7 | 氮氣氣氛系統 | 標配 | 1套 | |
| 8 | 甲酸氣氛系統 | 標配 | 1套 | |
| 9 | 氮氫混合氣氣氛 | 選配 | 2.8萬/1套 | |
| 10 |
真空共晶爐控制軟件系統 （同志科技軟件控制系統） |
標配 | 1套 | |
| 11 | 工業計算機 | 標配 | 1臺 | |
| 12 | MFC質量流量計 | 標配 | 1臺 | |
| 13 | 上加熱系統 | 標配 | 1套 | |
| 14 | 正壓模塊 | 選配 | 5萬/套 | |
| 15 | CCD視覺/顯微鏡 | 選配 | 0.6萬/套 | |
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本頁關鍵詞：真空焊接爐,真空回流焊,真空共晶爐,甲酸真空共晶爐
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