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【備 注】：
技術參數：
芯片對準最大尺寸：20×20mm
貼片精度：±10um
適用線路板面積：300×200mm
拾取力:1.0N
圖像信號輸出：PAL
光源:采用LED散射照明,光亮度穩定,適合于清晰的圖象對位,芯片部位采用紅色LED照明,PCB焊盤部位采用綠色LED照明,能方便的完成BGA和PCB焊盤的視頻對位.
氣源:整機采用工業級膜片泵,空氣量大,有效提高大BGA的貼裝.
產品性能：
1、精密儀器專用直線導軌和轉臺，可實現X、Y方面13mm范圍內2um分辯力位移調整和360度范圍內2〃分辯力角度的精密調節, 保證了整個返修系統的高精度要求。
2、光強可控區域照明技術，真正實現任意區域、任意照度的PCB板照明，增強圖像對比度；雙光源直接照明方式保證BGA焊球各面光線均勻分布。
3、光學系統使得BGA元件管腳和PCB焊盤同時成像于CCD上，單波長棱鏡組有效控制焊點表面偏振光，大大提高了圖像的清晰度。
4、專用吸嘴配合工業級膜片泵裝置給芯片的拾取提供可靠穩定的吸力。
5、高清晰度工業CCD提供PAL和VGA輸出信號，可實現與工業電視和PC監視器接駁；50倍光學放大鏡頭使得定位更輕松、準確。
6、柔光雙色分光技術，采用LED柔光散射照明,光亮度穩定,適合于清晰的圖象對位,芯片部位采用紅色LED照明,PCB焊盤部位采用綠色LED照明,能方便的完成BGA和PCB焊盤的視頻對位.光線強度可控，真正實現任意區域、任意照度的PCB板照明，同時雙色分光技術增強圖像對比度，雙光源直接照明方式保證BGA貼裝各面光線的均勻分布。
7、整機采用工業級膜片泵,空氣量大,有效提高大型BGA的貼裝率，尤其是金屬封裝比較重的BGA的貼裝率。
8、工業級專用貼裝升降桿，和傳統的旋鈕相比大大提高了BGA的貼裝效率；同時具有緩沖自動復位功能。
9、工業級專用高精度四維貼裝系統，方便貼裝時的精密微調，從而確保BGA的精密貼裝。
10、柔光雙色分光技術，紅綠光雙色光源增強圖像的對比度，保證BGA的精密對位和貼裝。
部件清單
對準機構 控制箱 氣泵 圖像采集卡 BNC連接線、視頻線、氣管及電源線
備注：顯示器不在此配置之內
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