詳細介紹
H2S真空退火爐
H2S是一款大尺寸的真空退火爐,加熱板面積1100*550mm,可以實現較大尺寸工件的退火工藝或小尺寸工件的大批量退火工藝處理。適應范圍廣,適合客戶的各種生產需求。
設備簡介:
1、加熱系統:設備配置加熱系統,同時在真空環境下進行工作。
2、真空系統:設備配置直聯高速旋片式真空干泵,可快速實現爐腔達到高真空環境。
3、冷卻系統:設備采用氮氣冷卻系統,保證在高溫真空環境下可以快速降溫。
4、軟件系統:升降溫可編程控制,可根據工藝設置升降溫曲線,每條曲線都可自動生成,可編輯、修改、存儲等。
5、控制系統:軟件模塊化設計可獨立設置工藝曲線、真空抽取、氣氛、冷卻等,并可合并生產工藝,實現一鍵操作。
6、氣氛系統:設備實現無助焊劑焊接,可充入N2、HCOOH等還原或保護性氣體。
7、數據記錄系統:具有不間斷的實時監控和數據記錄系統,軟件曲線記錄、溫控曲線保存、工藝參數保存、設備參數記錄、調用。
8、保護系統:八項系統安全狀態監控和安全保護設計(焊接件超溫保護、整機溫度安全保護、氣壓過低過高報警保護、水壓保護、安全操作保護、焊接時冷卻水路保護、液位保護、斷電保護)。
特點:
1、高真空,腔體真空度數值實時顯示,并可控制和調節
2、快速的降溫速度:腔體中設立了獨立的水冷和氣體冷卻裝置,使被焊接器件實現快速降溫。
3、低空洞率的焊接質量:確保焊接之后,大面積焊盤實現3%以下的空洞率
4、可滿足各種材料的高溫真空退火工藝。同時可滿足高鉛焊料、無鉛焊片等材料的高溫焊接要求和焊錫膏真空環境高質量焊接的技術要求。
5、高產能:大面積焊接實現器件大批量生產。
技術參數
電源:380V±10%,50HZ±1HZ
環境溫度:10 — 30℃
相對濕度:< 60%
有效工作尺寸(寬*高*深):550mm*1100mm*150mm(實現大批量真空退火生產)
設備最大裝載量:工件可大于400kg
加熱方式:電加熱
額定工作溫度:100 —300℃
最高溫度:400℃
溫度均勻性:±2%℃(100 — 300℃)
系統控溫精度:±1℃
升溫速率:Max 5-7℃/min(滿載300kg)
降溫速率:Min5-7℃/min(滿載300kg)
真空度:工作真空度≤1.5Pa(包含所有夾具、工件)
H2S是一款大尺寸的真空退火爐,加熱板面積1100*550mm,可以實現較大尺寸工件的退火工藝或小尺寸工件的大批量退火工藝處理。適應范圍廣,適合客戶的各種生產需求。
設備簡介:
1、加熱系統:設備配置加熱系統,同時在真空環境下進行工作。
2、真空系統:設備配置直聯高速旋片式真空干泵,可快速實現爐腔達到高真空環境。
3、冷卻系統:設備采用氮氣冷卻系統,保證在高溫真空環境下可以快速降溫。
4、軟件系統:升降溫可編程控制,可根據工藝設置升降溫曲線,每條曲線都可自動生成,可編輯、修改、存儲等。
5、控制系統:軟件模塊化設計可獨立設置工藝曲線、真空抽取、氣氛、冷卻等,并可合并生產工藝,實現一鍵操作。
6、氣氛系統:設備實現無助焊劑焊接,可充入N2、HCOOH等還原或保護性氣體。
7、數據記錄系統:具有不間斷的實時監控和數據記錄系統,軟件曲線記錄、溫控曲線保存、工藝參數保存、設備參數記錄、調用。
8、保護系統:八項系統安全狀態監控和安全保護設計(焊接件超溫保護、整機溫度安全保護、氣壓過低過高報警保護、水壓保護、安全操作保護、焊接時冷卻水路保護、液位保護、斷電保護)。
特點:
1、高真空,腔體真空度數值實時顯示,并可控制和調節
2、快速的降溫速度:腔體中設立了獨立的水冷和氣體冷卻裝置,使被焊接器件實現快速降溫。
3、低空洞率的焊接質量:確保焊接之后,大面積焊盤實現3%以下的空洞率
4、可滿足各種材料的高溫真空退火工藝。同時可滿足高鉛焊料、無鉛焊片等材料的高溫焊接要求和焊錫膏真空環境高質量焊接的技術要求。
5、高產能:大面積焊接實現器件大批量生產。
技術參數
電源:380V±10%,50HZ±1HZ
環境溫度:10 — 30℃
相對濕度:< 60%
有效工作尺寸(寬*高*深):550mm*1100mm*150mm(實現大批量真空退火生產)
設備最大裝載量:工件可大于400kg
加熱方式:電加熱
額定工作溫度:100 —300℃
最高溫度:400℃
溫度均勻性:±2%℃(100 — 300℃)
系統控溫精度:±1℃
升溫速率:Max 5-7℃/min(滿載300kg)
降溫速率:Min5-7℃/min(滿載300kg)
真空度:工作真空度≤1.5Pa(包含所有夾具、工件)
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本頁關鍵詞:真空退火爐,大面積真空退火爐,大尺寸真空退火爐
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