軍工研究所/研發中心封裝焊接方案
| 型 號： | |
| 分 辨率： | （mm） |
| 加工定制： | |
| 放大倍率： | |
| 操作方式： | |
| 測量精度： | μm |
| 外形尺寸(長*寬*高)： | mm |
訂購熱線：400-998-9522
詳細介紹
軍工研究所、研發中心高端封裝焊接解決方案：
半自動高精密絲印機+ 視覺貼片系統+ 真空回流焊機 + 點膠涂敷系統
T1100C --> BGA3000 --> V3 --> D3
T1100臺式絲印機是高精密度半自動印刷機
T1100提供了安全保障，并幫助操作人員養成良好的操作習慣，生產時需同時按下雙開關操作按鈕，機器自動完成單次印刷過程，印刷完畢后，操作人中從操作臺中取出PCB板放入周轉箱或直接送入貼片機，再將另一塊PCB板放入操作臺中進行下一印刷循環。
半自動高精密絲印機+ 視覺貼片系統+ 真空回流焊機 + 點膠涂敷系統
T1100C --> BGA3000 --> V3 --> D3
T1100臺式絲印機是高精密度半自動印刷機
T1100提供了安全保障，并幫助操作人員養成良好的操作習慣，生產時需同時按下雙開關操作按鈕，機器自動完成單次印刷過程，印刷完畢后，操作人中從操作臺中取出PCB板放入周轉箱或直接送入貼片機，再將另一塊PCB板放入操作臺中進行下一印刷循環。
精密維修系統BGA3000概述：
BGA3000精密BGA-SMT定位系統采用光學系統實現表面貼裝元件引腳和PCB表面焊盤同時成像于高清晰度工業CCD上，定位過程可通過顯示器進行觀察。高精度的直線導軌和轉臺可實現X、Y和角度的任意調整。采用亮度、照明方位可任意調整的雙光源照明方式。可實現BGA的精密定位，同樣適用于TQFP、PLCC等其它SMT元件的精密定位。
全自動視覺點膠機D3
全自動視覺三軸/四軸精密點膠機是一種通用電子生產設備，具有結構緊湊、操作方便、性能穩定、經濟實用等優點，是集運動控制技術和點膠控制技術于一體的機電一體化產品，已廣泛應用于電子元器件制造、電路板組裝、電器產品生產、集成電路封裝以及精密機械、生物醫藥、輕工、包裝、食品等行業。
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本頁關鍵詞：絲印機,封裝焊接,真空回流焊
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