現如今，LED芯片封裝市場發展前景較好，國內LED行業龍頭更進一步擴展生產能力而購置智能化機器設備，專業市場上最常見的LED芯片封裝機器設備包含：固晶機，焊線機，全自動點膠機和膠水灌裝機。

以前，LED芯片封裝專業市場被國外品牌壟斷市場，僅有少部分國內品牌可以立在同一個技術水平，專業市場上基本上找不到國內品牌的全自動點膠機等點膠機器設備。一直到近些年國內包裝專業市場出現了改變。在過去的五年左右的時間里，LED芯片封裝專業市場道別了外國品牌，逐漸摸索出自己的道路。

不論是生產工藝流程還是芯片產品質量，芯片封裝器件基本功能或是芯片封裝流程中的調節，都是直接干擾LED芯片封裝的重要因素之一。因而LED芯片封裝常見問題的熟練掌握非常關鍵，在運用全自動點膠機和其它包裝設備進行涂覆的流程中，務必準確無誤熟練掌握每一個關鍵環節，因而廠家需要長期保持適度的標準氣壓，以保證較好的附著性。

除開膠水調節全自動點膠機的功效外，膠水的粘度也會干擾膠水的產品質量，也是許多LED芯片封裝常見問題中易于輕視的一點。粘稠度大，膠速慢，線材易拉伸，粘稠度太低，流通性強，膠水調節很難滴落，粘稠度適度的膠水可合理化解膠水高效率的現象。除此之外包裝好的膠水不可以有氣泡。一旦有氣泡，某些膠水會破裂并且找不到膠水，也是LED芯片封裝注意中不容小視的一點，每次更換膠水或軟管時，都應合理排干膠水，以清理空腔內的氣體，保證膠水通暢。

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