盡管國內市場上的固晶機、焊線機以及點膠機、灌膠機品質、功能均有所提高，有些如點膠機設備現已能夠與一些發達國家的領先封裝設備相媲美。但是在LED封裝設備的運用過程中還有許多的需要注意的地方，如：

1、在運用固晶機進行LED產品的封裝時，需求特別注意的是固晶機的出膠量的操控;

2、在運用焊線機的時分則需求對焊線機的溫度與工作壓力進行合理有用的調理，其次還需求注意的是烤箱的溫度、時刻、以及溫度曲線;

3、運用自動點膠機進行LED芯片封裝時，需求掃除膠體內的氣泡，注意卡位的管控以及依據芯片的實踐分量以及巨細來設定封裝流程。

在運用點膠機、灌膠機等封裝設備進行封裝的過程中，需求精確掌握每一個要點。無論是工藝流程仍是芯片質量、封裝設備功能或者是封裝過程中的管控，都會直接影響到LED封裝作用，影響封裝效果。主要注意膠的量，不能過多。

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