預成型焊片工藝的應用及其真空焊接
前言:目前電子行業(yè)中PCBA組裝中有SMT、 SMT+THT等混裝工藝,長虹產品采取更多的工藝方式是SMT+THT生產工藝。而現(xiàn)行的SMT+THT生產工藝中應用最廣泛的是焊接材料是錫膏和錫條、錫絲等。隨著器件愈趨集成化、多樣化,且受到SMT貼裝設備的限制,SMT貼裝工藝不能完全滿足焊接要求。而組裝行業(yè)內預成型焊片的成功應用實現(xiàn)了在一個工序內完成所有器件組裝的夢想。
預成型焊片介紹:預成型焊片,Solder Preform。它是已經做成精密成型的焊錫,適用于小公差的大量制造過程。預成型焊片是PCB組裝、汽車配件組件、連接器和終端設備、芯片連接、電源模塊基板附著、過濾連接器和電子組件裝配等應用的理想解決方案,特別適合混合及分離元件裝配和表面安裝技術。
工藝先進性:
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種類豐富的形狀和大小
預成型焊片標準規(guī)格 |
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預成形: |
最小尺寸: |
0.010 英寸直徑或見方 |
厚度允差: |
0.010 英寸至 0.060 i英寸 ± 0.001 英寸 |
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>0.060 英寸 ± 0.002 英寸 |
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大小尺寸允差: |
0.001英寸至0.002英寸± 0.0002英寸 |
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0.002英寸至0.010英寸± 0.0004英寸 |
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0.010英寸至0.020英寸± 0.001英寸 |
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>0.020英寸± 0.002英寸 |
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球形: |
最小直徑: |
0.003英寸± 0.0005英寸 |
2. 更高的焊接可靠性
預成型焊錫墊圈不僅是滿足焊錫量和助焊劑要求精確的通孔連接的理想選擇,還可以消除二次焊接工藝需要。通過拾放設備,預成型焊錫墊圈在電路板裝配過程可被放置在連接器引腳上。焊錫墊圈還可采用其它多種方法融入到生產過程中。連接器引腳會和焊膏同時進行回流焊接。
預成型焊片中的焊錫墊圈不僅是滿足焊錫量和助焊劑要求精確的通孔連接的理想選擇,還可以消除二次焊接工藝需要。通過拾放設備,預成型焊錫墊圈在電路板裝配過程被放置在連接器引腳上,連接器引腳會和焊膏同時進行回流焊接。
另外,通過采用預置預成形可對難于操作的部位進行可靠焊接,并可另加松香/樹脂等助焊劑涂層,從而構成完整的焊接系統(tǒng)。
3.
4. 應用工藝要求
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中科同志科技專業(yè)研發(fā)生產預成型焊片的真空共晶設備,目前已經在國內多家預成型焊片的焊接中成功使用,無縫替代歐美進口預成型焊片真空回流焊真空共晶爐。如果大家對預成型焊片的真空焊接有什么疑問,請聯(lián)系我們的技術專家。www.qintongtour.cn