SMT基礎簡介
時間:2020-02-24 16:38 來源:未知 作者:admin
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1,組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
2,可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
3,高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
4,易于實現自動化，提高生產效率。
5,降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。
其表現在：
1,電子產品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應其要求。
2,電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)因功能強大使引腳眾多，已無法做成傳統的穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件的封裝。
3,產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。
4,電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用。
5,電子產品的高性能及更高裝聯精度要求。
6,電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。
1,電子元件、集成電路的設計制造技術
2,電子產品的電路設計技術
3,電路板的制造技術
4,自動貼裝設備的設計制造技術
5,電路裝配制造工藝技術
6,裝配制造中使用的輔助材料的開發生產技術
這篇文章里面的焊接還沒有真空焊接工藝，印刷之后也沒有SPI的檢測工藝。還是很簡單的工藝。現在的工藝已經很復雜了許多。
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本頁關鍵詞：SMT自動化設備,SMT設備,SMT貼片,回流焊機
